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Durante a configuração de um perfil térmico para uma PCB de alta densidade contendo componentes SMD sensíveis e ligas de solda Lead-Free, um engenheiro observa a ocorrência de defeitos do tipo "bolinhas de solda" (solder balls) e o efeito "lápide" (tombstoning) em resistores 0201. Ao analisar a curva de temperatura atual, qual ajuste na sequência do perfil é tecnicamente mais adequado para mitigar esses problemas?
Um lote de componentes eletrônicos sensíveis foi removido de sua embalagem original para montagem. No entanto, houve um atraso no processo e os componentes ficaram expostos ao ambiente da fábrica por um período considerável, mas que ainda não atingiu o limite total de seu "tempo de vida fora da embalagem" (Floor Life).

Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?
Considere os seguintes elementos relacionados a um Documento de Requisitos do Produto (PRD):
I. Definição do propósito do produto e de seus objetivos estratégicos. II. Identificação do público-alvo por meio de personas. III. Descrição de funcionalidades, histórias de usuário e critérios de aceitação. IV. Detalhamento da implementação técnica do código-fonte e dos algoritmos utilizados.
De acordo com as boas práticas de elaboração de um PRD, estão corretamente associados a esse documento apenas os itens:
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