Questões de Concurso

No retrabalho de componentes SMD de alta densidade, a seleção do adaptador (bico) para a estação de ar quente é tão crítica quanto a temperatura configurada. Ao realizar a remoção de um componente QFP (Quad Flat Package) de 144 pinos rodeado por componentes passivos 0201 sensíveis, qual diretriz técnica deve ser seguida para garantir a eficiência térmica e a segurança da placa?

(a)

A escolha ideal é um bico de formato quadrado com dimensões ligeiramente maiores que o corpo do componente, com saídas de ar direcionadas exclusivamente para as extremidades do QFP, minimizando a incidência de calor direto sobre o centro do encapsulamento e nos componentes vizinhos.

(b)

O uso de adaptadores com defletores internos é proibido para componentes com thermal pad inferior, pois o ar quente precisa atingir o centro do componente para fundir a solda oculta antes de fundir a solda dos pinos periféricos.

(c)

Adaptadores de bico único e largo são preferíveis para componentes grandes, pois permitem que a pressão do ar seja distribuída uniformemente, evitando o fenômeno de "levitação" dos componentes vizinhos por pressão estática diferencial.

(d)

Deve-se utilizar um bico de saída circular de diâmetro reduzido, realizando movimentos circulares rápidos sobre os pinos, pois a alta velocidade do ar concentrado rompe a tensão superficial da solda mais rapidamente que bicos quadrados.