Questões de Concurso

Um técnico precisa manusear a estação de retrabalho Honton R690 para dois serviços distintos: o primeiro é o reballing de um console antigo que utiliza solda Leaded (Sn63Pb37) e o segundo é um notebook moderno com solda Lead-Free (SAC305). Considerando as zonas de aquecimento (Top, Bottom e IR Plate), qual configuração de temperatura de Pico (Peak) e comportamento térmico é a correta para cada um desses perfis?

(a)

Para solda Leaded, a temperatura de pico no bocal superior (Top) deve atingir aproximadamente 235^oC a 245 ^oC, enquanto para Lead-Free o pico deve ser menor, em torno de 183 ^oC, para evitar o amarelamento da placa.

(b)

O IR Plate (aquecedor de cerâmica grande na base) deve ser configurado com a mesma temperatura do bocal superior em ambos os perfis, garantindo que a placa seja aquecida de forma ultra-rápida para reduzir o tempo de exposição do chip ao calor.

(c)

No perfil Lead-Free, a temperatura de pico no bocal superior deve ser de aproximadamente 245 ^oC (devido ao ponto de fusão de 217 ^oC), enquanto no perfil Leaded, o pico é menor, em torno de 210 ^oC a 225 ^oC (devido ao ponto de fusão de 183 ^oC).

(d)

A zona Bottom (bocal de ar inferior) deve ser mantida sempre 50^oC acima da zona Top para compensar a perda de calor pelas trilhas de terra (GND) da PCB, independentemente de a solda ter chumbo ou não.