Questões de Concurso

Durante o processo de reballing de um componente BGA utilizando a estação de retrabalho Honton R690, após a aplicação das novas esferas e o posicionamento do chip para soldagem na PCB, o técnico deve garantir a correta fusão sem causar o desalinhamento do componente. Considerando os recursos técnicos desta máquina, qual afirmação descreve o procedimento correto e o fenômeno físico esperado?

(a)

O aquecedor inferior (Bottom Heater) deve ser desligado durante o reballing para evitar que a placa sofra empenamento, deixando todo o trabalho de refusão para o bocal de ar quente superior (Top Heater).

(b)

O sistema de alinhamento ótico prismático deve ser utilizado para sobrepor a imagem das esferas do BGA com os pads da PCB; uma vez alinhado e iniciado o ciclo, a tensão superficial da solda líquida perdoará pequenos erros de posicionamento, "puxando" o chip para o centro dos pads durante a fase de Peak.

(c)

O componente deve ser pressionado manualmente contra a placa durante a fase de refusão (Reflow) para garantir que todas as esferas façam contato, compensando qualquer irregularidade na altura das esferas aplicadas via stencil.

(d)

Para evitar o deslocamento do chip pelo fluxo de ar do bocal superior, deve-se configurar a vazão de ar no máximo e utilizar um bico (nozzle) significativamente menor que o chip, concentrando o calor apenas no centro do encapsulamento.