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Questões por página:
Durante um processo de soldagem manual em uma linha de produção, o técnico utiliza uma série de Equipamentos de Proteção Individual (EPIs) e dispositivos de controle de Descarga Eletrostática (ESD). Considerando as normas de segurança do trabalho e de qualidade eletrônica, qual das seguintes práticas descreve o uso tecnicamente correto desses recursos?
Durante o processo de reballing de um componente BGA utilizando a estação de retrabalho Honton R690, após a aplicação das novas esferas e o posicionamento do chip para soldagem na PCB, o técnico deve garantir a correta fusão sem causar o desalinhamento do componente. Considerando os recursos técnicos desta máquina, qual afirmação descreve o procedimento correto e o fenômeno físico esperado?
Um técnico precisa manusear a estação de retrabalho Honton R690 para dois serviços distintos: o primeiro é o reballing de um console antigo que utiliza solda Leaded (Sn63Pb37) e o segundo é um notebook moderno com solda Lead-Free (SAC305). Considerando as zonas de aquecimento (Top, Bottom e IR Plate), qual configuração de temperatura de Pico (Peak) e comportamento térmico é a correta para cada um desses perfis?
Um técnico de manutenção recebe uma placa de um servidor que não liga. Ao realizar a medição de resistência nos terminais de entrada, detecta-se um curto-circuito franco na linha de alimentação principal que alimenta dezenas de capacitores de desacoplamento e três CIs de grande porte. Como todos os componentes estão em paralelo na mesma malha, qual técnica de manutenção é a mais precisa para localizar o componente defeituoso sem remover componentes aleatoriamente?
No retrabalho de componentes SMD de alta densidade, a seleção do adaptador (bico) para a estação de ar quente é tão crítica quanto a temperatura configurada. Ao realizar a remoção de um componente QFP (Quad Flat Package) de 144 pinos rodeado por componentes passivos 0201 sensíveis, qual diretriz técnica deve ser seguida para garantir a eficiência térmica e a segurança da placa?