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UFC - CE - 2026 - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial - UFC - 2026 - FCPC
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Para a fabricação de Circuitos Impressos (PCB), o layout desenvolvido no software ECAD (Electronic Computer-Aided Design) deve ser exportado em um formato de arquivo vetorial que atue como padrão universal de comunicação entre o projeto e a produção. Assinale a alternativa que indica o formato padrão da indústria utilizado para descrever as imagens das camadas físicas (cobre, máscara e serigrafia) da placa:
A análise de varredura em corrente alternada (AC Sweep), empregada em softwares EDA baseados em SPICE, corresponde a uma análise de pequenos sinais, obtida pela linearização do circuito em torno do ponto de operação em regime contínuo. Essa análise é utilizada principalmente para:
No processo de integração entre ambientes ECAD (Electronic Computer-Aided Design) e MCAD (Mechanical Computer-Aided Design) para a verificação de interferências físicas e análises dimensionais, a escolha do formato de exportação do modelo 3D da placa de circuito impresso (PCB) é fundamental. Sobre as características dos formatos STEP e STL, assinale a alternativa correta.
No âmbito da manufatura aditiva, a categoria de processos denominada Fotopolimerização em Cuba (Vat Photopolymerization), que engloba tecnologias como SLA (Stereolithography) e DLP (Digital Light Processing), baseia-se na cura seletiva de polímeros líquidos. Considerando as propriedades físicas e químicas típicas resultantes desse processo, essas tecnologias são prioritariamente indicadas para aplicações que exijam:
A tecnologia de manufatura aditiva conhecida como FDM (Fused Deposition Modeling) pertence à categoria de processos de extrusão de material (Material Extrusion), conforme a classificação estabelecida pelas normas internacionais ISO/ASTM 52900. Essa tecnologia fundamenta-se em qual princípio de funcionamento?
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