Questões de Concurso

Concurso: DPE-PR

Concurso: DPE-PR
Cargo: Técnico da Defensoria Pública - Técnico em Informática
Ano: 2017

Ano:

2017

Banca:

INAZ

Cargo:

Técnico da Defensoria Pública - Técnico em Informática

Disciplina: Arquitetura de Computadores

FC244307

Dificuldade: Médio

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Motivo:

Há um erro no enunciado e/ou alternativas

A resposta no gabarito oficial é outra

A disciplina ou assunto estão incorretos

A questão foi anulada

A questão está desatualizada

Informe mais detalhes

Erro de digitação ou português

As alternativas não aparecem

As imagens não aparecem

As imagens estão ilegíveis

Outro (especifique)

Alternativa A

Alternativa B

Alternativa C

Alternativa D

Alternativa E

Descrição

Acertou

Errou

adicionar questão na lista de favoritas

remover questão da lista de favoritas

Qual a opção mais básica ao fazer overclock, no qual ajusta a frequência do FSB?

(a)

PCI Express Clock.

(b)

AI Overclocking.

(c)

CPU Multiplier

(d)

CPU Vcore Voltagem.

(e)

CPU Clock.

Concurso: DPE-PR

Concurso: DPE-PR
Cargo: Técnico da Defensoria Pública - Técnico em Informática
Ano: 2017

Ano:

2017

Banca:

INAZ

Cargo:

Técnico da Defensoria Pública - Técnico em Informática

Disciplina: Arquitetura de Computadores

FC244303

Dificuldade: Muito difícil

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Motivo:

Há um erro no enunciado e/ou alternativas

A resposta no gabarito oficial é outra

A disciplina ou assunto estão incorretos

A questão foi anulada

A questão está desatualizada

Informe mais detalhes

Erro de digitação ou português

As alternativas não aparecem

As imagens não aparecem

As imagens estão ilegíveis

Outro (especifique)

Alternativa A

Alternativa B

Alternativa C

Alternativa D

Alternativa E

Descrição

Acertou

Errou

adicionar questão na lista de favoritas

remover questão da lista de favoritas

Qual alternativa apresenta informações corretas sobre o procedimento de montagem de computadores?

(a)

Após realizar o encaixe das peças no computador, o próximo passo é ligar o computador na tomada e inicia-lo para dar o boot.

(b)

Ao montar um micro e realizar os possíveis testes nas peças, o primeiro boot é sempre um momento de tensão, pois ainda pode ocasionar problemas, já que uma fonte com problemas de fábrica ou um componente mal encaixado pode causar pequenos danos.

(c)

Após realizar os devidos testes verificando se todas as peças estão encaixadas, o próximo passo é ligar o computador e conectar o gravador de CD ou DVD para instalar o sistema operacional.

(d)

O principal problema da montagem é o mal encaixe das peças, podendo diminuir a eficiência do computador e só poderá ocasionar problemas após um logo tempo de uso.

(e)

Embora a eletricidade estática seja muito presente na montagem de um computador, não apresenta riscos de danificar as peças.

Concurso: DPE-PR

Concurso: DPE-PR
Cargo: Técnico da Defensoria Pública - Técnico em Informática
Ano: 2017

Ano:

2017

Banca:

INAZ

Cargo:

Técnico da Defensoria Pública - Técnico em Informática

Disciplina: Arquitetura de Computadores

FC244301

Dificuldade: Difícil

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Notificar erro

Motivo:

Há um erro no enunciado e/ou alternativas

A resposta no gabarito oficial é outra

A disciplina ou assunto estão incorretos

A questão foi anulada

A questão está desatualizada

Informe mais detalhes

Erro de digitação ou português

As alternativas não aparecem

As imagens não aparecem

As imagens estão ilegíveis

Outro (especifique)

Alternativa A

Alternativa B

Alternativa C

Alternativa D

Alternativa E

Descrição

Acertou

Errou

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Ao encaixar o processador na soquete é utilizado um produto para melhorar a condutividade térmica com o cooler, reduzindo a temperatura e aumentando a vida útil do processador. Qual nome deste produto?

(a)

Aquecedor

(b)

Pasta Térmica

(c)

Condutor Térmico

(d)

Condutor de Resfriamento

(e)

Boxed

Concurso: DPE-PR

Concurso: DPE-PR
Cargo: Técnico da Defensoria Pública - Técnico em Informática
Ano: 2017

Ano:

2017

Banca:

INAZ

Cargo:

Técnico da Defensoria Pública - Técnico em Informática

Disciplina: Arquitetura de Computadores

FC244295

Dificuldade: Muito difícil

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Notificar erro

Motivo:

Há um erro no enunciado e/ou alternativas

A resposta no gabarito oficial é outra

A disciplina ou assunto estão incorretos

A questão foi anulada

A questão está desatualizada

Informe mais detalhes

Erro de digitação ou português

As alternativas não aparecem

As imagens não aparecem

As imagens estão ilegíveis

Outro (especifique)

Alternativa A

Alternativa B

Alternativa C

Alternativa D

Alternativa E

Descrição

Acertou

Errou

adicionar questão na lista de favoritas

remover questão da lista de favoritas

Sobre a memória DDR3, é correto afirmar:

(a)

Os módulos da DDR3 utilizam 8 bancos em vez de 4, o que ajuda a aumentar a capacidade de armazenamento da memória.

(b)

Os módulos da DDR3 utilizam 16 bancos em vez de 8, que ajuda a reduzir o tempo de latência em módulos de grande capacidade.

(c)

A DDR3 utiliza os mesmos 240 contatos dos módulos DDR2 e mantém o mesmo formato, tendo como única diferença visível a mudança da posição do chafro, que passou a ser posicionado mais próximo do canto do módulo.

(d)

A memória DDR3 utiliza um sistema integrado de calibragem do sinal, que melhora consideravelmente a sua estabilidade, mas não possibilita o uso de tempos de latência mais baixos.