Questões de Concurso

As principais tecnologias de memória utilizadas são DDR, DDR2 e DDR3. Os módulos de memória

O começo da grande guerra.

Os microprocessadores com arquitetura ..^I.. são capazes de oferecer um desempenho altíssimo. Eles movem a maioria dos data centers e servidores do mundo. Por outro lado, eles não conseguem proporcionar altas velocidades com poucos watts, coisa que hoje em dia é essencial para dispositivos móveis, e que vai ser parte dos servidores de baixo consumo da próxima geração. Os chips ..^II.. oferecem baixo consumo de energia, mas não muitos recursos − eles não têm sequer capacidades básicas de 64 bits. Ainda assim, é fato que o consumo de energia vai ser importante para os dispositivos móveis, que vão ser a força motriz da indústria da tecnologia.

(O fragmento de texto foi retirado do site http://www.hardware.com.br/artigos/previsoes-pcs-2011/guerra-arm-x86.html.)

As lacunas I e II são preenchidas, corretas e respectivamente, por

Antes de instalar a placa-mãe dentro do gabinete, pode-se aproveitar também para instalar o processador, o cooler e os módulos de memória. Na instalação de um processador

Os filtros de linha, nobreaks e outros dispositivos de proteção servem como uma primeira linha de defesa contra problemas diversos, oferecendo níveis variados de isolamento em relação aos problemas da rede elétrica. Sobre esses dispositivos, é correto afirmar que

As placas de som onboard são formadas por dois componentes distintos. O primeiro é o chipset de áudio propriamente dito, que é quase sempre incorporado diretamente ao chipset. Embora ele possa ser desativado e substituído por um chipset externo, esta não é uma solução popular entre os fabricantes de placas, já que aumenta os custos de produção. O segundo componente é o chip responsável por transformar o sinal digital enviado pelo chipset de áudio em sinal analógico, que é enviado às caixas de som. Este chip é conhecido como