2. Questões de Concurso

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Na impressão 3D por FDM (Fused Deposition Modeling), a escolha do polímero termoplástico influencia diretamente o processamento, as propriedades mecânicas e a resposta térmica da peça final. Considerando as características típicas dos filamentos comerciais mais utilizados, assinale a alternativa correta.
No projeto de placas de circuito impresso de alta velocidade (High-Speed Design), o fenômeno do crosstalk (diafonia) decorre do acoplamento eletromagnético entre trilhas adjacentes, podendo comprometer a integridade dos sinais. Considerando as boas práticas de layout e sua avaliação em softwares EDA, assinale a alternativa que descreve corretamente uma estratégia eficaz para mitigar esse fenômeno.
Para a fabricação de Circuitos Impressos (PCB), o layout desenvolvido no software ECAD (Electronic Computer-Aided Design) deve ser exportado em um formato de arquivo vetorial que atue como padrão universal de comunicação entre o projeto e a produção. Assinale a alternativa que indica o formato padrão da indústria utilizado para descrever as imagens das camadas físicas (cobre, máscara e serigrafia) da placa:
A análise de varredura em corrente alternada (AC Sweep), empregada em softwares EDA baseados em SPICE, corresponde a uma análise de pequenos sinais, obtida pela linearização do circuito em torno do ponto de operação em regime contínuo. Essa análise é utilizada principalmente para:
No processo de integração entre ambientes ECAD (Electronic Computer-Aided Design) e MCAD (Mechanical Computer-Aided Design) para a verificação de interferências físicas e análises dimensionais, a escolha do formato de exportação do modelo 3D da placa de circuito impresso (PCB) é fundamental. Sobre as características dos formatos STEP e STL, assinale a alternativa correta.
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