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Um lote de componentes eletrônicos sensíveis foi removido de sua embalagem original para montagem. No entanto, houve um atraso no processo e os componentes ficaram expostos ao ambiente da fábrica por um período considerável, mas que ainda não atingiu o limite total de seu "tempo de vida fora da embalagem" (Floor Life).

Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?
Sobre os fundamentos da Manufatura Aditiva por FDM (Fused Deposition Modeling), avalie as afirmações a seguir (V para verdadeiro e F para falso):

( ) O processo baseia-se na extrusão seletiva de um termoplástico que, após passar por uma zona de aquecimento (hotend), é depositado em estado viscoso para consolidar a geometria camada por camada.

( ) As peças resultantes apresentam anisotropia mecânica, manifestando menor resistência a esforços de tração no eixo perpendicular ao plano de construção (eixo Z), em função da adesão entre camadas sucessivas.

( ) Geometrias com ângulos de inclinação acentuados (overhangs) frequentemente requerem estruturas de suporte removíveis para evitar a deflexão do material antes de sua completa solidificação.

( ) O FDM de polímeros é a tecnologia de escolha para a produção direta de moldes metálicos de alta densidade e precisão centesimal, substituindo integralmente a usinagem convencional.



Assinale a sequência correta.
Qual é a principal diferença de comportamento térmico entre uma liga eutética Sn63Pb37 e as ligas Lead-Free?
No processo de parametrização de um forno de refusão, qual é a finalidade da zona de 'Soak' (Encharque)?
No desenvolvimento de modelos tridimensionais para engenharia e design, a escolha entre o paradigma de modelagem por malhas poligonais (Mesh Modeling) e o paradigma de modelagem sólida paramétrica (B-Rep/NURBS) está associada aos requisitos de precisão geométrica e à natureza da aplicação final. Sobre a distinção técnica entre esses dois fluxos de modelagem, assinale a alternativa correta.