2. Questões de Concurso

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Um técnico precisa manusear a estação de retrabalho Honton R690 para dois serviços distintos: o primeiro é o reballing de um console antigo que utiliza solda Leaded (Sn63Pb37) e o segundo é um notebook moderno com solda Lead-Free (SAC305). Considerando as zonas de aquecimento (Top, Bottom e IR Plate), qual configuração de temperatura de Pico (Peak) e comportamento térmico é a correta para cada um desses perfis?
Um técnico de manutenção recebe uma placa de um servidor que não liga. Ao realizar a medição de resistência nos terminais de entrada, detecta-se um curto-circuito franco na linha de alimentação principal que alimenta dezenas de capacitores de desacoplamento e três CIs de grande porte. Como todos os componentes estão em paralelo na mesma malha, qual técnica de manutenção é a mais precisa para localizar o componente defeituoso sem remover componentes aleatoriamente?
No retrabalho de componentes SMD de alta densidade, a seleção do adaptador (bico) para a estação de ar quente é tão crítica quanto a temperatura configurada. Ao realizar a remoção de um componente QFP (Quad Flat Package) de 144 pinos rodeado por componentes passivos 0201 sensíveis, qual diretriz técnica deve ser seguida para garantir a eficiência térmica e a segurança da placa?
Durante a configuração de um perfil térmico para uma PCB de alta densidade contendo componentes SMD sensíveis e ligas de solda Lead-Free, um engenheiro observa a ocorrência de defeitos do tipo "bolinhas de solda" (solder balls) e o efeito "lápide" (tombstoning) em resistores 0201. Ao analisar a curva de temperatura atual, qual ajuste na sequência do perfil é tecnicamente mais adequado para mitigar esses problemas?
Ao finalizar a montagem de um protótipo de PCB complexo e inédito, que contém um microprocessador (CPU), memórias, periféricos de entrada/saída (I/O) e múltiplos estágios de conversão de energia (Buck/LDO), qual deve ser a sequência lógica e técnica de montagem e validação para minimizar riscos de danos e facilitar o debug?
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