Questões de Concurso

No processo de manufatura aditiva por fotopolimerização em cuba (SLA, DLP ou LCD), diferentes famílias de resinas são formuladas para atender a requisitos térmicos e funcionais específicos. Avalie as afirmações a seguir e assinale a sequência correta (V para verdadeiro e F para falso).

( ) Resinas calcináveis (Castable) são utilizadas como padrões sacrificiais em processos de fundição de precisão, apresentando comportamento de burnout com resíduo mínimo após o ciclo térmico.

( ) Resinas de alta temperatura (High Temp) são formuladas para manter rigidez e estabilidade dimensional sob temperaturas elevadas, sendo empregadas em moldes funcionais e dispositivos sujeitos a estresse térmico.

( ) As resinas calcináveis e as resinas de alta temperatura diferenciam-se apenas pelo tempo de exposição à radiação UV durante o processo de pós-cura.

( ) Resinas de alta temperatura destinam-se exclusivamente à prototipagem visual, não sendo adequadas para aplicações funcionais submetidas a cargas térmicas.


Assinale a alternativa correta.

Na impressão 3D por FDM (Fused Deposition Modeling), a escolha do polímero termoplástico influencia diretamente o processamento, as propriedades mecânicas e a resposta térmica da peça final. Considerando as características típicas dos filamentos comerciais mais utilizados, assinale a alternativa correta.

No projeto de placas de circuito impresso de alta velocidade (High-Speed Design), o fenômeno do crosstalk (diafonia) decorre do acoplamento eletromagnético entre trilhas adjacentes, podendo comprometer a integridade dos sinais. Considerando as boas práticas de layout e sua avaliação em softwares EDA, assinale a alternativa que descreve corretamente uma estratégia eficaz para mitigar esse fenômeno.

Para a fabricação de Circuitos Impressos (PCB), o layout desenvolvido no software ECAD (Electronic Computer-Aided Design) deve ser exportado em um formato de arquivo vetorial que atue como padrão universal de comunicação entre o projeto e a produção. Assinale a alternativa que indica o formato padrão da indústria utilizado para descrever as imagens das camadas físicas (cobre, máscara e serigrafia) da placa:

A análise de varredura em corrente alternada (AC Sweep), empregada em softwares EDA baseados em SPICE, corresponde a uma análise de pequenos sinais, obtida pela linearização do circuito em torno do ponto de operação em regime contínuo. Essa análise é utilizada principalmente para: