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Concurso:
UFC - CE
Disciplina:
Não definido
No processo de integração entre ambientes ECAD (Electronic Computer-Aided Design) e MCAD (Mechanical Computer-Aided Design) para a verificação de interferências físicas e análises dimensionais, a escolha do formato de exportação do modelo 3D da placa de circuito impresso (PCB) é fundamental. Sobre as características dos formatos STEP e STL, assinale a alternativa correta.
Concurso:
UFC - CE
Disciplina:
Não definido
No âmbito da manufatura aditiva, a categoria de processos denominada Fotopolimerização em Cuba (Vat Photopolymerization), que engloba tecnologias como SLA (Stereolithography) e DLP (Digital Light Processing), baseia-se na cura seletiva de polímeros líquidos. Considerando as propriedades físicas e químicas típicas resultantes desse processo, essas tecnologias são prioritariamente indicadas para aplicações que exijam:
Concurso:
UFC - CE
Disciplina:
Não definido
A tecnologia de manufatura aditiva conhecida como FDM (Fused Deposition Modeling) pertence à categoria de processos de extrusão de material (Material Extrusion), conforme a classificação estabelecida pelas normas internacionais ISO/ASTM 52900. Essa tecnologia fundamenta-se em qual princípio de funcionamento?
Concurso:
UFC - CE
Disciplina:
Administração Geral
Uma equipe de desenvolvimento está analisando produtos concorrentes diretos, líderes de mercado e soluções inovadoras de outros setores, com o objetivo de melhorar funcionalidades, desempenho e experiência do usuário de seu próprio produto. De acordo com os conceitos de benchmarking de produtos, essa abordagem caracteriza-se como:
Concurso:
UFC - CE
Disciplina:
Engenharia Elétrica
Segundo a NBR 5410, em uma instalação de baixa tensão onde o esquema de aterramento adotado é o TN-C, o uso de um dispositivo diferencial-residual (DR) para a proteção contra contatos indiretos: